Текущая обстановка сделала предельно актуальными вопросы технологической независимости РФ, и более конкретно – обеспечение полупроводниковой и микроэлектронной ЭКБ, а также их развитие, техническую и экономическую конкурентоспособность.

Ставшие очевидными существенное отставание в части специального технологического оборудования, материалов и САПРов, острая нехватка ресурсов и компетенций их разработки и производства при технической сложности и масштабности стоящих задач ограничивают поле маневра, заставляют максимально ответственно и расчетливо отнестись к выбору и реализации стратегии развития. Нет запасов времени и ресурсов для неэффективных и малоперспективных мероприятий и проектов.

Одним из стратегических вопросов является вопрос выбора размеров пластин, под которые разрабатывать оборудование, технологии и разворачивать производства материалов и ЭКБ. Следование форматам, сложившимся в условиях глобального рынка и ресурсов, не может априори считаться верным выбором. Сильное решение должно учитывать как накопленный мировой опыт, так и прогнозы развития геополитической и геоэкономической ситуации, опираться на сильные стороны и нивелировать текущие слабости РФ. 

В статье рассмотрены мифы: 

Миф 1: «Чтобы достичь проектных норм 65-28-16-7-3 нм, надо обязательно использовать пластины большого диаметра».

Миф 2: «Чем больше пластина (заготовка), тем меньше стоимость единицы ее площади, что делает конечный продукт дешевле».

Миф 3: «Кристальное производство на пластинах большего диаметра автоматически более экономически эффективно».

Почему рос размер пластин (и почему перестал)?