Установка травления в удаленной плазме Vega серии FAB 100/150 предназначена для плазмохимического удаления полимеров, в том числе фоторезистов, с полупроводниковых пластин диаметром 100/150 мм в условиях серийного производства малогабаритных изделий широкой номенклатуры, чувствительных к наведенному заряду. Пластины в установку загружаются одиночные, в кассетах или в герметичном контейнере.

Базовая технология, реализуемая в оборудовании – применение удаленного источника плазмы на индуктивно-связанном разряде. Индуктивно-связанный разряд имеет высокую эффективность передачи энергии в плазму при низких значениях электронной температуры (по сравнению с СВЧ разрядом и разрядом с емкостной связью) и обеспечивает высокую эффективность диссоциации при строгой пространственной локализации разряда. Отношение степени диссоциации к степени ионизации в индуктивно-связанном разряде может быть в 100-1000 раз выше, чем в СВЧ плазме. Таким образом, установка обеспечивает высокую скорость травления при максимально мягком воздействии на подложку и возможность контроля каналов протекания химических реакций.

Установка реализована на базе универсальной модульной платформы FAB 100/150, в которую установлены:
• Индуктивный источник плазмы
• Откачная система
• Газовая система
• Система окончания процесса
• Система управления с сенсорным экраном
• Электрическая система с резервным источником питания
• Манипулятор для переноса пластины в технологическую область

В ICP источнике плазма генерируется в отдельном устройстве, имеющем свою разрядную камеру с компактной геометрией. Разрядная камера из алюмооксидной керамики позволяет работать как с кислородной, так и с фторсодержащей или водородной плазмой. За счет протяженной конструкции индуктора обеспечиваются оптимальные условия для разряда и эффективной диссоциации подаваемого газа при больших протоках. Активированная газовая смесь подается в технологическую камеру, где располагается обрабатываемая пластина.

Пластина размещается на нагревательном столике с температурой нагрева от 70 до 320 °С. Вертикальное перемещение столика позволяет задавать высоту расположения пластины во время обработки. Дополнительно пластина может приподниматься над столиком пинами для обработки края и обратной стороны подложки в целях очистки от остаточных загрязнений.

Рабочие газы подаются через генератор индуктивно-связанной плазмы, затем через экран-рассекатель для точной настройки равномерности травления. Откачка ведется из нижней части реактора, обеспечивая стабильность и равномерность процесса. Управление ведется по газонезависимому емкостному датчику давления. В линии откачки размещен газоанализатор на базе быстродействующего спектрометра, показания которого используются для определения момента окончания травления, что позволяет повысить производительность и сократить время воздействия на открытые полупроводниковые структуры после удаления фоторезиста.

Многопозиционная универсальная установка Feba реализует базовые технологии очистки, нанесения покрытий, травления, термообработки в одном вакуумном цикле. Конструкция установки обеспечивает высокую производительность и гибкость конфигурации. Установка Feba применяется для обработки полупроводниковых пластин диаметром 100/150 мм одиночных, в кассетах или в герметичном контейнере и оснащена пятью технологическими станциями с горизонтальным расположением подложек и шлюзовой загрузкой.

Установка реализована на базе вакуумного модуля загрузки-выгрузки многопозиционного, в который установлены:

• 5 интегрированных технологических станций для очистки, травления, осаждение покрытий или термообработки. Конфигурация станций подбирается по запросу

• Общая форвакуумная откачная система для всех станций

• Индивидуальная высоковакуумная система для каждой станции

• Газовая система для каждой станции

• Система управления с сенсорным экраном

• Электрическая система с резервным источником питания

• Манипулятор для переноса пластины в технологическую область

• Роботизированный модуль кассетной загрузки-выгрузки (опционально)

В общей транспортной камере расположен механизм перемещения, обеспечивающий синхронное перемещение пластин из одной позиции обработки в другую. Ручная или автоматизированная загрузка пластин/контейнеров производится в порты загрузки-выгрузки, затем пластины передаются на транспортную карусель, последовательно проходят все технологические станции, и выгружаются обратно.

Технологические станции включают в себя механизм герметизации с независимой высоковакуумной откачкой, подъемный столик для размещения пластины, откидывающуюся крышку с технологическим устройством. Обеспечивается полная вакуумная изоляция объема технологической станции для проведения разнородных по давлению и составу рабочих газов технологических процессов без взаимного влияния друг на друга. Каждая станция оборудуется независимой откачкой и системой управления технологическими газами. В качестве технологического устройства станции оснащаются магнетроном, индукционным источником плазмы высокой плотности, ионным источником и др.